政府は、国際的な安全保障をめぐる環境が厳しくなる中、先端半導体の製造装置23品目の輸出管理を厳しくする措置を新たに行うと発表しました。アメリカ・韓国・台湾などへの輸出よりも中国などへの輸出の際の手続きを厳しくします。
発表によりますと、対象となるのは日本企業が高い技術力を持つ、先端半導体の材料に回路を焼き付ける「露光（ろこう）装置」など23品目です。
政府が、輸出管理の仕組みが整っていると認めたアメリカや韓国、台湾など42の国や地域への輸出よりも、中国を含むその他の国や地域への輸出の際の手続きを厳しくし、毎回、経済産業大臣の許可を取ることを必要とします。
米中の覇権争いが激しさを増す中、アメリカは中国向けの輸出規制を強め、半導体の製造装置で高いシェアを持つ日本やオランダにも輸出管理の強化を要請していました。
これに対してオランダは、ことし夏までに先端半導体の製造装置の輸出規制を強化する方針を明らかにしていて、今回、日本としての対応を示した形です。
ただ、日本にとって中国は最大の貿易相手国で、日本の半導体製造装置メーカーは、スマートフォンやデータセンター向けの半導体需要の高まりを受けて、中国への輸出を伸ばしてきました。
経済産業省によりますと、措置の対象となる装置を作っている日本企業は10社あまりで、軍事転用のおそれがなければ、輸出を許可することから影響は限られるとしています。
西村経済産業大臣は閣議のあとの会見で、「軍事転用の防止を目的とした今回の措置によって、技術保有国として国際社会における責任を果たし、国際的な平和および安全の維持に貢献していきたい」と述べました。
今回の対応は、アメリカからの要請に応えつつ日本企業への影響をできるだけ抑えようというもので、経済産業省は中国を念頭に置いた措置ではないとしていますが、米中それぞれがどう受け止めるかが焦点になります。
-- NHK NEWS WEB
